Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Поддержка 4G
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 532680c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Поддержка 4G
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

33191
В наличии
+
5 540 c.

2.1, Microlab
Производитель MICROLAB
Модель Bottlewine
Акустика 2.1
Мощность 36 Вт
Диап. частот 50-20 000 Гц
31477
В наличии
+
6 650 c. 5 590 c.

2600 об/мин., Система жидкостного охлаждения, TDP 250 Вт, 4 pin PWM, 2x120 мм, Двухсекционный (276мм), PC Cooler
32224
В наличии
+
5 700 c. 5 590 c.

Производитель SVEN
Модель PS-370
Акустика 2.0
Мощность 40(2×20)
Диап. частот 70-20 000
31860
В наличии
+
5 590 c.

33216
В наличии
+
6 990 c. 5 620 c.

1 Гбит/с, Wi-Fi 6 (802.11ax), 4 , TP-Link
Производитель TP-LINK
Скорость 1201 Мбит/c
Диапазон 2.4/5 ГГц
Антенны х4
LAN x4 1Гбит/с
WAN х1 1Гбит/с
IEEE 802.11 ax/ac/a/n/g/b
30358
В наличии
+
5 640 c.

32562
В наличии
+
5 980 c. 5 670 c.

2100 об/мин., Система жидкостного охлаждения, TDP 250 Вт, 4 pin PWM, 2x120 мм, Двухсекционный (276мм), ID-Cooling
31868
В наличии
+
5 710 c.

2100 об/мин., Система жидкостного охлаждения, TDP 250 Вт, 4 pin PWM, 2x120 мм, Двухсекционный (276мм), ID-Cooling
31317
В наличии
+
5 710 c.

75 Hz, 1920x1080 (Full HD), 22", 5 ms, HDMI, VGA, DAHUA
Производитель DAHUA
Модель DHI-LM22-B 200
Диагональ 21.45"
Особенности HDMI, VGA
Разрешение 1920×1080 (FHD)
30813
В наличии
+
6 020 c. 5 720 c.

Intel H470, LGA 1200 INTEL, MSI
Производитель MSI
Модель PRO H510M-B
Форм-фактор Micro-ATX
Сокет H470
Чипсет LGA 1200
Тип памяти DDR4
32440
В наличии
+
5 750 c.

100 Мбит/с, Wi-Fi 4 (802.11n), Да, 4 , TP-Link
Производитель TP-LINK
Скорость 300 Мбит/c
Диапазон 2.4 ГГц
Антенны х2 4G LTE
LAN x3 100 Мбит/с
WAN х1 100 Мбит/с
micro-SIM x1
28930
В наличии
+
5 800 c.
Chat on WhatsApp