Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Поддержка 4G
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 532680c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Поддержка 4G
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

Производитель MikroTik
Диапазон 2.4/5.1 ГГц
Антенны х4 внутр.
LAN 2x1 Гбит/с
Защита WEP, WPA, WPA2
Wi-Fi 802.11b/g/n
26133
В наличии
+
9 050 c.

Модель : Zombie DRIVER
Максимальная нагрузка : 120 кг
Материал обивки : Сетка/ткань
Материал основания : Пластик
Цвет : Черный/красный
32390
В наличии
+
9 100 c.

Intel B760, LGA 1700 INTEL, MSI
Производитель MSI
Модель PRO B760M-E
Форм-фактор mATX
Сокет B760
Чипсет LGA1700
Тип памяти DDR4
32339
В наличии
+
9 100 c.

1 Гбит/с, 3 , TP-Link
Производитель TP-LINK
Скорость до 2402 Мбит/c
Диапазон 2.4/5 ГГц
Антенны х2
LAN x2 1Гб/с
WAN x2 1Гб/с
Wi-Fi 6 Есть
32047
В наличии
+
9 430 c. 9 110 c.

33133
В наличии
+
9 250 c.

33134
В наличии
+
9 250 c.

33135
В наличии
+
9 250 c.

Производитель MikroTik
Модель RBwAPG-5HacD2HnD
29569
В наличии
+
9 260 c.

Производитель DAHUA
Модель IPC-A26LP-imou
Разрешение 4 MP
Объектив 3.6
Подсветка 10 м
30786
В наличии
+
9 280 c.

32182
В наличии
+
9 350 c.

Intel B660, LGA 1700 INTEL, ASRock
Производитель ASRock
Модель ASRock B660M-HDV
Форм-фактор Micro-ATX
Сокет B660
Чипсет LGA1700
Тип памяти DDR4
32341
В наличии
+
9 390 c.

1 Гбит/с, Wi-Fi 6 (802.11ax), 1 , TP-Link
32907
В наличии
+
9 610 c. 9 390 c.
Chat on WhatsApp