Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 532680c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

Производитель SVEN
Модель SVEN 170
Акустика 2.0
Мощность 5 Вт
Диап. частот 100 – 20 000 Гц
25124
В наличии
+
610 c. 570 c.

Горизонтальный, Воздушное охлаждение, 2200 об/мин., TDP 95 Вт, 1x92 мм, 4 pin PWM, ID-Cooling
Производитель : ID-Cooling
Модель : DK-19
Тип конструкции : Горизонтальный
Рассеиваемая мощность : 95 Вт
Уровень шума : 26 дБ
30612
В наличии
+
570 c.

32071
В наличии
+
570 c.

-=[tab]=-Описание-=[/tab]=-

-=[tab]=-Характеристики-=[/tab]=-

Поддерживаемые протоколы : A2DP,AVRCP,HFP,HSP
Дальность передачи : 10 м
Рабочее напряжение : 3,4-4,2 В
Мощность динамика : 3 Вт
Импеданс : 3 Ом
Время зарядки : 4 часа
Звонки и воспроизведение музыки : 8 часов
Встроенный микрофон : Плавные и четкие звонки
32072
В наличии
+
570 c.

32747
В наличии
+
570 c.

29558
В наличии
+
570 c.

Производитель DAHUA
Объем 32 Гб
Интерфейс USB3.2 Gen1
Чтение 20-150 МБ/с
Запись 6-100 МБ/с
30552
В наличии
+
600 c. 570 c.


8520
В наличии
+
610 c. 580 c.

Производитель HOCO
Модель U35
Разъем USB
Переход к Type-C
Длина 1.2 м
27839
В наличии
+
580 c.

Производитель TP-Link
Bluetooth 4.0
Интерфейс USB 2.0
28931
В наличии
+
580 c.

Производитель DAHUA
Объем 64 Гб
Интерфейс USB3.2 Gen1
Чтение 15-150 МБ/с
Запись 6-100 МБ/с
30829
В наличии
+
580 c.
Chat on WhatsApp