Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 532680c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

16590
В наличии
+
860 c.

32736
В наличии
+
880 c. 860 c.

8442
В наличии
+
870 c.

Производитель DeepCool
Напряжение 12В DC
Поток 44.25 CFM
Шум 17.8 - 26.4 дБ
Скорость 2200±10%RPM
Вес 471 г
16579
В наличии
+
870 c.

Производитель DAHUA
Объем 128 Гб
Интерфейс USB3.0
Чтение 40–70 МБ/с
Запись 9–25 МБ/с
30537
В наличии
+
940 c. 880 c.

32728
В наличии
+
930 c. 880 c.

31531
В наличии
+
880 c.

Производитель REMAX
Модель RB-S3
Версия Bluetooth 4.1
Разъем 3.5 мм
Дальность 10 м
22995
В наличии
+
960 c. 890 c.

Wi-Fi 4 (802.11n), <Объект не найден> (3487:a31d94de806b43ac11ee73c1d7ffda27), Mercusys
Производитель Mercusys
Скорость до 300 Мбит/с
Диапазон 2,4 - 2,4835 ГГц
Антенны x2
LAN х2 100 Мбит/с
WAN х1 100 Мбит/с
USB Нет
24901
В наличии
+
1 090 c. 890 c.

Производитель Delux
Модель KA193G+M139GX
Интерфейс USB2.0
Кол-во клавиш 104+12
31503
В наличии
+
890 c.

Производитель Remax
Модель RB-725HB
Bluetooth Есть 5.1
Мощность динамика 25 мВт
Импеданс 32 Ом
32065
В наличии
+
930 c. 890 c.

18175
В наличии
+
890 c.
Chat on WhatsApp