Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 532680c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

31603
В наличии
+
1 450 c.

33175
В наличии
+
1 450 c.

Производитель SVEN
Разъем (мм) 3.5
Длина провода 120 см
Вес (гр) 270 гр
25194
В наличии
+
1 530 c. 1 460 c.

Производитель HOCO
Модель J80
Мощность 10000 мАч
Вход Micro-USB
Type-C
Выход USB
31186
В наличии
+
1 460 c.

4+4 pin x1, 350 Вт, Delux
30755
В наличии
+
1 460 c.

Производитель TP-Link
RJ-45 1 x 1000 Мбит/с
Диапазон 100 м
IEEE 802.3af
9985
В наличии
+
1 460 c.

M.2 2280, 128 ГБ, PCI-E Gen 3.0 x4, Hikvision
Производитель HIKVISION
Объем 128 Гб
Чтение 990 MБ/с
Запись 650 MБ/с
28917
В наличии
+
1 490 c. 1 470 c.

32549
В наличии
+
1 480 c.

DIMM, 2666 МГц, 8 ГБ DDR4, DAHUA
Производитель DAHUA
Тип памяти DDR4
Объем 8Гб
Тактовая частота 2666 МГц
30568
В наличии
+
1 490 c.

32755
В наличии
+
1 490 c.

<Объект не найден> (3487:a31d94de806b43ac11ee723697342ae4), Wi-Fi 4 (802.11n), 4 , TP-Link
Производитель TP-Link
Скорость 300 Мбит/c
Диапазон 2.4 ГГц
Антенны х2
LAN х4 100 Мбит/с
WAN х1 100 Мбит/с
USB х1 2.0
22629
В наличии
+
2 100 c. 1 490 c.

Производитель Remax
Модель DM013
Входящее DC 5В
Выходящее 10 мВт
23011
В наличии
+
1 840 c. 1 500 c.
Chat on WhatsApp