Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 532680c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

33625
В наличии
+
1 540 c.

Производитель SVEN
Модель AP-B450MV
Разъем miniJack3.5 мм
Подключение Bluetooth 4.1
Чувствительность 105±3 дБ
25679
В наличии
+
1 650 c. 1 550 c.

30562
В наличии
+
1 550 c.

Производитель Hikvision
Матрица 2MP CMOS
Объектив 3.6 мм
USB 2.0
29440
В наличии
+
1 550 c.

32811
В наличии
+
1 560 c.

1 Гбит/с, 8 , Mercusys
Производитель Mercusys
RJ-45 8x 1 Гбит/с
Питание 9В/0.6A
Объем буфера 64 КБ
28937
В наличии
+
1 580 c.

31505
В наличии
+
1 580 c.

Производитель Somic
Модель P6
Длина провода 1.5 м
Разъем 3.5 мм
Чувствительность 90±3 дБ
23073
В наличии
+
4 040 c. 1 590 c.

DIMM, 3200 МГц, 8 ГБ DDR4, DAHUA
Производитель DAHUA
Тип памяти DDR4
Объем 8Гб
Тактовая частота 3200 МГц
30997
В наличии
+
1 600 c. 1 590 c.

SODIMM, 2666 МГц, 8 ГБ DDR4, Hikvision, CL19
Производитель HIKVISION
Тип памяти DDR4
Объем 8 Гб
Форм-фактор SODIMM
Тактовая частота 2666 МГц
31014
В наличии
+
1 590 c.

14556
В наличии
+
1 600 c.

32515
В наличии
+
1 600 c.
Chat on WhatsApp