Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 532680c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN портов
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

28913
В наличии
+
2 130 c.

Не управляемый, 1 Гбит/с, 8 , TP-Link
Производитель TP-Link
Модель TL-SG1008D
RJ-45 x8 1 Гбит/с
MAC-адресов 8000
IEEE 802.3x
9999
В наличии
+
2 130 c.

2.5" SSD, 240 ГБ, SATA, ADATA
Производитель ADATA
Объем 240 Гб
Интерфейс SATAIII
Формфактор 2.5"
Чтение 520 МБ/с
Запись 450 МБ/с
25325
В наличии
+
2 180 c. 2 140 c.

33020
В наличии
+
2 240 c. 2 140 c.

1500 об/мин., Башенный, Воздушное охлаждение, TDP 180 Вт, 4 pin PWM, 1x120 мм, 4 тепловые трубки, ID-Cooling
Производитель : ID-Cooling
Модель : SE-224-XTS ARGB White
Тип конструкции : Башенный
Рассеиваемая мощность : 180 Вт
Уровень шума : 28.9 дБ
31873
В наличии
+
2 150 c.

34003
В наличии
+
2 150 c.

Wi-Fi 4 (802.11n), 4 , ASUS
Производитель ASUS
Диапазон 2.4
Скорость до 300 Мбит/c
Антенны х2
WAN х1
LAN х4
29302
В наличии
+
2 290 c. 2 160 c.

33025
В наличии
+
2 170 c.

33469
В наличии
+
2 170 c.

32527
В наличии
+
2 170 c.

30330
В наличии
+
2 180 c.

Производитель TP-Link
Скорость 300 Мбит/с
Диапазон 2.4 ГГц
Антенны х2
RJ45 x4 100 Мбит/c
RJ11 x1
Кнопка WPS х1
20352
В наличии
+
2 180 c.
Chat on WhatsApp