Открыть

Фильтры товаров

CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Поддержка 4G
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена
c.  –  c.
  • 0c.
  • 532680c.
Показать еще Свернуть
CAS Latency (тайминги)
Базовая частота процессора
Бренд
Вентиляторы в комплекте
Видеоинтерфейсы
Видеопамять
Возможность разгона
Время отклика
Встроенные динамики
Диагональ экрана (дюйм)
Интегрированное графическое ядро
Интерфейс подключения
Количество производительных ядер
Количество секций радиатора
Количество тепловых трубок
Коррекция коэффициента мощности (PFC)
Линейка процессоров
Максимальная высота процессорного кулера
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты
Максимальная частота обновления экрана
Максимальное разрешение
Материал окна
Мощность блока питания
Объем памяти
Обьем и тип памяти
Особенности модуля
Отсеки для устройств хранения
Отсоединяемые кабели
Питание PoE
Поддержка 4G
Подсветка
Подтсветка элементов модуля
Поколение Wi-Fi
Порты
Предустановленные вентиляторы
Производитель
Разрядность шины памяти
Разъем подключения
Разъемы I/O панели
Разъемы MOLEX
Разъемы SATA
Разъемы питания CPU
Разъемы питания PCI-E
Расположение I/O панели
Рассеиваемая мощность
Сертификат 80+
Скорость LAN
Скорость вращения вентиляторов
Сокет
Способ управления
Тактовая частота
Тепловыделение
Технология изготовления матрицы
Тип конструкции радиатора
Тип поддерживаемой памяти
Тип системы
Тип системы охлаждения
Типоразмер
Толщина металла
Уровень шума
Форм-фактор модуля памяти
Форм-фактор совместимых материнских плат
Формат системы
Чипсет
Ядро процессора
Цена

Комплектующие ПК

Производитель PROMATE
Модель ECOPACK-BP
30620
В наличии
+
3 470 c.

3200 МГц, DIMM, Наличие радиатора, 16 ГБ DDR4, Hikvision, CL19
Производитель HIKVISION
Тип памяти DDR4
Объем 16 Гб
Форм-фактор U-DIMM
Тактовая частота 3200 МГц
29671
В наличии
+
3 490 c. 3 470 c.

Производитель ADATA
Объем 16GB
Частота 3200 МГц
Тип памяти DDR4
32493
В наличии
+
3 570 c. 3 470 c.

33058
В наличии
+
3 490 c. 3 470 c.

6+2 pin x2, 80+ Standart, 41 дБ, 4+4 pin x2, 3x15-pin, Active, 550 Вт, 1x4-pin, PC Cooler
Производитель PC COOLER
Модель KF550
Мощность 550W
80+ сертификат 80+ WHITE
PCI-E (6+2)Pin x2
32215
В наличии
+
3 490 c.

Производитель HOCO
Модель J86
Мощность 40000 мАч
Вход Micro-USB
Type-C
Выход 1хUSB
31189
В наличии
+
3 510 c.



1800 об/мин., Башенный, Воздушное охлаждение, TDP 280 Вт, 4 pin PWM, 2x120 мм, 7 тепловых трубок, ID-Cooling
Производитель : ID-Cooling
Модель : SE-207-XT SLIM Snow
Тип конструкции : Башенный
Рассеиваемая мощность : 280 Вт
Уровень шума : 35.2 дБ
31870
В наличии
+
3 560 c.


Производитель SVEN
Модель GS-4300
Интерфейс USB
Кол-во клавиш 116+8
27333
В наличии
+
3 570 c.

Производитель DTECH
Модель DT-6529
Разъем HDMI
Переход к SDI
Тип конвертер
22547
В наличии
+
3 660 c.
Chat on WhatsApp