Общая сумма: | 0 c. |
Принимает высококачественный чип уровня пластины 3D NAND
Поддерживает протокол PCIe3.0 x4 и NVMe 1.3
В комплект входит цельнометаллическая охлаждающая пластина; оснащен интеллектуальной технологией контроля температуры
Поддерживает TRIM для повышения производительности и скорости чтения/записи
Поддерживает макс. Технология записи для полнодискового кэша SLC
Поддерживает LDPC ECC
Управление низким энергопотреблением